半导体照明作为战略性新兴产业，是我国发展低碳经济、调整产业结构及绿色发展的重要途径之一。“十二五”期间，在863计划新材料技木领域，支持了“效高半导体照明关键材料技木研发”重大项目。近日，863计划新材料技木领域办公室在北京组织专家对该项目进行了验收。

“效高半导体照明关键材料技木研发（一期）、（二期）”项目开展了Si和蓝宝石衬底上高光效低成本的LED外延和产业化关键技木、芯片及封装应用技木等方面的研究，研制出高质量SiC和GaN衬底、深紫外LED器件、效高白光OLED器件和灯具、高质量GaN外延材料、高功率LED薄膜倒装器件等成果，获得了拥有自主知识产权的高品质白光照明产品，实现了高纯金属有机化合物（MO）源、荧光粉、硅胶等关键材料的国产化，以及LED在植物生长、医疗等领域的应用。

“十三五”期间，为加快推动材料领域科技创新和产业化发展，科技部制定了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》，在新材料技木发展方面，重点发展战略性电子材料、先进结构与复合材料、新型功能与智能材料，满足战略性新兴产业的发展需求。在战略性电子材料发展方向中对第三代半导体材料与半导体照明技木进行了系统布局，重点研究内容包括：大尺寸、高质量第三代半导体衬底和薄膜材料外延生长调控规律，效高全光谱光源核心材料、器件和灯具全技木链绿色制造技木，超越照明和可见光通讯关键技木、系统集成和应用示范，高性能射频器件、电力电子器件及其模块设计、工艺技木及应用示范，核心装备制造技木等。（来源：科技部）