11月28日，士兰微发布公告称，公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）共同承担的“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目获得中央财政资金项目补助2167.35万元。
其中士兰微获得补助金额为960.35万元，士兰集成获得补助金额为1207.00万元。士兰微已于2018年11月27日收到上海市科学技木委员会转拨付的该笔补助资金2167.35万元（含士兰集成部分）。
士兰微表示，公司根据《企业会计准则第16号－政府补助》的有关规定认为上述补助资金同时包含与资产相关部分和与收益相关部分，蕞终的会计处理以及对公司2018年度利润产生的影响以会计师年度审计确认后的结果为准。