近日，意法半导体（ST）近日与瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB公司签署协议，收购后者55％股权。Norstel公司于2005年从Linkping大学分拆出来，开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。

根据协议，ST此次将收购Norstel 55％的股权，并可选择在某些条件下收购剩余的45％，如果行使这些条件，收购总额将达到1．375亿美元，并以现金支付。

ST总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery表示，公司目前是W一一家批量生产汽车级SiC的半导体公司，我们希望在工业和汽车应用的数量和广度方面建立公司在SiC方面的强劲势头，目标是在2025年在预计超过30亿美元的市场中继续保持地位。他指出，收购Norstel的多数股权是加强ST SiC生态系统的又一步，“它将提高我们的灵活性，提高产量和质量，并支持我们的长期SiC发展路线图和业务。”

可以说此次收购是ST在SiC晶圆产能紧缺之下作出的又一应对举措。在今年初，ST就与Cree签署一份多年供货协议，在当前SiC功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。这也是2018年以来ST签署的第三份多年供货协议。

化合物半导体作为下一代关键半导体材料，在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义，实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力，将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。

2017年1月，Norstel由安信资本操作收购，资金来自于福建省政府和国家集成电路产业投资基金共同筹建的500亿元人民币（74亿美元）基金项目。管理该基金的是福建民营公司三安光电，此前也曾尝试在2016年收购德国半导体设备制造商Aixtron，但蕞终失败。

SiC是三安集成重点布局项目，自主研发衬底已有突破，技木重点在外延过程。Norstel公司重点放在开发和生产150mm SiC裸晶圆和外延晶圆，其主要业务重点放在衬底。ST希望在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链。对三安而言，衬底技木已经较为成熟，主要研发单位集中在外延成长的技木上，也是未来核心竞争力的体现，在完成技木准备之后，在这个时间点出售Norstel证明自主研发进展不断突破。

2017年以来，国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况，京津冀、环渤海区域、（长、珠、闽）三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下，在过去的一年中，全国半导体总投资达到700多亿元，其中SiC材料相关项目涉及65亿。从企业的投资来看，三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在SiC衬底片项目进行布局，其中三安光电更是收购瑞典Norstel，加快公司研发进度。

将如此具有战略意义和市场前景的业务出售，仅能猜测三安光电是否处于财务投资考虑？