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常用来制造LED的半导体材料

常用来制造LED半导体材料

发布日期:2017-08-24 整理:雷舒科技


 LED的发光源是——PN结,是如何制成的?哪些是常用来制造LED的半导体材料?

发光二极管的实质性结构是半导体PN结。在PN结上加正向电压时注入少数载流子,少数载流子的复合发光就是发光二极管的工作机理。PN结就是指在一单晶中,具有相邻的P区和N区的结构,它通常是在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。如曾用离子注入法制成碳化硅蓝色LED,用扩散法制成GaAs、GaAs0.60P0.40/GaAs0.35P0.65:N/GaP、GaAs0.15P0.85:N/GaP、GaP:ZnO/GaP的红外、红光、橙光、黄光、红光LED,而GaAlAs、InGaN、InGaAlP超高亮度LED都是由生长结制成,效率较高的GaAs、GaP:ZnO/GaP和GaP:N/GaP LEDPN结也是用生长结制成的。生长结一般较扩散法和离子注入法是过补偿制成PN结,无用杂质过多且造成晶体质量下降,缺陷增多,使用权非辐射复合增加,导致发光效率下降。


常用来制造LED的半导体材料主要有砷化镓、磷化镓、镓铝砷、磷砷化镓、铟镓氮、铟镓铝磷等III-V族化合物半导体材料,其他还有IV族化合物半导体碳化硅、II-VI族化合物硒化锌等。


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