Welcome: Leishu Lighting Technology(Shanghai) Co., Ltd
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导读： 近日，LED驱动IC厂聚积在Mini LED研发上获进展。聚积mini LED箱体点间距为Pitch 0．75，是当前点间距蕞小的方案，且第二代箱体所使用的模组率大幅提升，死灯率显著降低且有更佳的画面均匀性。
近日，LED驱动IC厂聚积在Mini LED研发上获进展。聚积mini LED箱体点间距为Pitch 0．75，是当前点间距蕞小的方案，且第二代箱体所使用的模组率大幅提升，死灯率显著降低且有更佳的画面均匀性。
此前，聚积原规划Mini LED显示模组将在2019年上半年开始量产，现在又释出更明确的量产时间，有信心可以于2019年D一季进入量产。
聚积指出，业界常将Mini LED与传统芯片直接封装（COB）方案做比较，不过在同样具备高可靠度以及无摩尔纹的特性下，两者因为芯片本质完全不同，Mini LED可以进一步应用于更小点间距的产品以及提供更高的发光效率。
Mini LED的发展前景广大，短期内将可望先在高阶产品导入应用。由于现阶段Micro LED技木仍有许多技木壁垒需要克服，许多厂商在2018年先推出Mini LED背光方案，希望能吸引市场买气。据预测，2018年下半年将会陆续见到采用Mini LED背光技木的显示器问世，2022年Mini LED的产值将会达到6．89亿美元。
法人表示，聚积明年有机会借Mini LED产品打入手机、电视、大型显示屏等市场。
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