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200225芯报丨华为:2019年营收预计8500亿元,同比增长18%

200225芯报丨华为:2019年营收预计8500亿元,同比增长18%

2020-02-25 17:46
Ai芯天下

华为:2019年营收预计8500亿元,同比增长18%

华为消费者业务CEO余承东表示,过去一年来,华为一直全身心投入做蕞擅长的事情,即制造更优质的产品,提供更优质的服务以改善人们的生活。他表示,截至上个月,华为全球5G手机发货量达成1000万,智能手机总发货量达到2.4亿,同比增长超过16.8%,市场份额保持第二。另外,2019年营收预计为8500亿元人民币,同比增长18%。其它消费者产品,如笔记本电脑、可穿戴设备、无线音频产品等增长势头更加迅猛,增长均在150%以上甚至达到了200%以上,而这些都得益于华为背后高额的研发投入。

双成30亿元半导体设计产业平台项目签约落户绍兴

近日,绍兴滨海新区双成半导体设计产业平台项目正式签约,滨海新区与项目方以视频的形式“屏对屏”签订框架协议。据悉,双成半导体设计产业平台项目,总投资30亿元人民币,是绍兴滨海新区2020年S个重大签约项目,由海南双成投资有限公司投资建设,将与绍兴滨海新区管委会共同打造创新性“设计产业平台”,致力于推动集成电路产业集聚和高质量发展。据中新网报道,绍兴市市长盛阅春表示,绍兴滨海新区将进一步深化与双成公司的产业合作,共同加快推进签约项目落地建设,推进区域IDM模式的加快形成,合力打造绍兴集成电路产业生态圈。

总投资超170亿元,中安晶圆检测、智能光电等11个超亿元项目落户南京江北

南京举行2020年重点招商项目“云签约”仪式。其中,江北新区分会场签约项目共计11个,且均为亿元以上重大产业项目,总投资达172.3亿元。据悉,江北签约项目涵盖集成电路、新材料、智能制造等产业。高D智能装备签约项目包括智能光电产业化项目、鑫蓝海高D智能装备项目等。智能光电产业化项目专注于光电材料的研发生产,着力打造集外延材料,芯片制造,封装测试和光电模组应用为一体的光电子产业基地,项目落地在南京智能制造产业园。电子信息签约项目包括联想创投认证产业项目、中安晶圆检测项目、安通思中国总部项目等。

露笑科技:规划产品中有GaN on SiC应用于5G射频领域

露笑科技在互动平台表示,目前对于5G毫米波标准,至少在宏基站中将需要用到氮化镓基HEMT芯片,该芯片目前的技木路线是基于碳化硅基氮化镓外延片制造的,所以本公司规划产品中有GaN on SiC (碳化硅基氮化镓外延片)专门应用于5G射频领域。此前,露笑科技发布公告称,为满足公司主业发展的需要,以新技木、新产品发展公司战略新兴产业,公司在原有蓝宝石生产技木支持下成功研发碳化硅长晶设备,在此基础上公司正在筹划非公开发行股票事项。本次非公开发行股票募集资金主要用于投资碳化硅晶体材料和制备项目。