5月15日消息，根据美国《华尔街日报》报道，全球大的芯片制造商台积电将宣布计划在美国亚利桑那建立一家芯片代工厂，该工厂建设可能耗资数十亿美元。
预计台积电将会在下周二的董事会会议确定此事，并在周五宣布该计划，工厂蕞快可以在2023年完工并运营，据了解，位于亚利桑那的台积电工厂将用来生产5nm工艺芯片。
目前苹果已经准备就绪，将会在今年第二季度由台积电负责量产5nm的苹果A14芯片。
在亚利桑那建设新的代工厂将为当地人带来1600个工作岗位，目前尚不清楚台积电是否从美国那里获得经济补助。
就目前来看，台积电W一的劲敌只有韩国三星了，而美国的芯片代工厂GlobalFoundries已经放弃了高D工艺的制造与研发，同时英特尔曾试图成为代工厂，但未能获得客户的青睐。
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