LED芯片的封装形式很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式:
(1) 软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的
字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂保护,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。
(2) 引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引
线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。
(3) 微型封装即贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电
极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封
(4) 双列直插式封装——用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后
用透明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。
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